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高精度焊接(3 σ = ±5 μm)
能够处理微小芯片.
参数序列控制可以对压力进行编程控制.
压力反馈方法实现了高精度的压力控制.
检查焊点的位置和精度
6* 6英寸晶圆环(可切换GEL PACK)