固晶機 高速焊線機

高速共晶贴片机

1、 贴片精度:±5um@3ε 2、 贴片压力:20-250g±10% 3、 贴片效率:UPH≥800芯片(不含共晶加热时间) 4、 贴片模组:2组贴片模组,每个模组包含4个吸嘴,3个6吋Wafer ring供料系统,1个中转台,贴片系统,相机等。 5、 贴装能力:芯片尺寸0.2mm~6mm 6、 吸嘴功能:配置压力传感器 7、 视觉系统:配置下视觉CCD 8、 共晶加热系统

产品概述

1、  贴片精度:±5um@3ε

2、  贴片压力:20-250g±10%

3、  贴片效率:UPH800芯片(不含共晶加热时间)

4、贴片模组:2组贴片模组,每个模组包含4个吸嘴,3个6吋Wafer ring供料系统,1个中转台,贴片系统,相机等。

5、贴装能力:芯片尺寸0.2mm~6mm

6、吸嘴功能:配置压力传感器

7、视觉系统:配置下视觉CCD

8、共晶加热系统

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