固晶機 高速焊線機

DB601高速固晶机

DB601适用于大尺寸mini LED产品固晶。 DB601 Automatic Die Bonder for mini LED package.

产品概述

机器重要特性Features

n  固晶精度Placement Accuracy:≤15um @CPK >1.33

n  角度误差Angle error :≤3°

n  工作周期Production cycle time:≤100ms (0.7mm pitch)

n  晶环尺寸Wafer size:8 inch

n  晶片尺寸Chip size:3mil*3.5mil~20mil*20mil

n  产品长度Substrate length:≤620mm

n  产品宽度Substrate width:≤355mm

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